產品概述
本產品采用 COB 封裝技術，和傳統的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在 PCB 板中，而非一顆顆焊接於 PCB。該技術有效提升了 LED 顯示屏可靠性、發光光色，防護性能等；我公司提供5款COB小間距顯示屏，分別是點間距為1.9mm、1.5mm、1.2mm、0.9mm、0.6mm。傳統的SMD封裝技術受製於焊接技術的原理，突破1mm以下的點間距變得非常困難，而且死燈率過高，而COB小間距顯示屏不存在這一限製，通常點間距可以控製在0.6~2.0mm，能夠做到傳統LED小間距無法量產的P1.0以下的領域。
產品特色
u 通用標準化 600x337.5mm 壓鑄鎂鋁箱體，三種可選 P0.9375、P1.25、P1.5625 點間距；u 150*168.75mm，標準模組尺寸設計，保證磁吸安裝時有足夠空間放置電源及線材，搭配專利型材快速拚裝結構，拚裝快捷方便，無接縫，無亮暗線。滿足落地，移動，貼牆，吊裝等多種安裝方式，簡單方便，無需專業人士操作即可完成。
u 防水、防塵、防氧化、防靜電、防撞擊；
u 采用發光芯片主動發光，黑屏整屏墨色完全一致，像素點對點吻合1920*1080/3840*2160,2K/4K分辨率，播放高清視頻無縮放，達到最完美播放效果。
u 噴油卡扣式麵罩保證模組拚接精度，采用生益高TG(170℃)沉金S1000-2基材，保證PCB板永無變形，高階材料大幅度減輕“色溫”現象。
u 發光視角可達 170 度（SMD 顯示模組發光角度 120 度），視角更廣；
u 散熱優良、光衰小，直接通過 PCB 板散熱，延長使用壽命；
模組規格
| 項目 | 規格 |
| 產品類型 | COB 模組 |
| 底殼材質 | 注塑底殼 |
| 點 間 距 | 0.9375mm，1.25mm，1.5625mm |
| 分 辨 率 | 320x360，240x270，192x216 |
| 模組尺寸 | 300mm x 337.5mm（W x H） |
箱體規格
| 項目 | 規格 |
| 產品類型 | COB 箱體 |
| 材質 | 壓鑄鋁 |
| 箱體厚度 | 78mm |
| 箱體重量 | 6.0 KG |
| 箱體尺寸 | 600mm x 337.5mm（W x H） |
COB封裝工藝
COB小間距顯示屏直接將LED芯片固定在PCB板上，用封裝膠將LED芯片封裝；與傳統的SMD封裝相比，COB封裝取消了支架以及通過回流焊由錫膏連接PCB的環節。這樣在外力的碰撞下不會操作LED，增加了防護能力。
