倒裝印刷過程中主要包括:錫膏精準定位印刷,精確固晶,回流焊接。
其中錫膏印刷質量對芯片貼裝產品的質量影響很大,據業內評測分析淺錫、空洞率過高、錫膏發黑等都是因錫膏印刷不良及回流焊曲線設置不適當引起的,在錫膏印刷中,有三個重要部分,焊膏、鋼網模板、和印刷設備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果。
草莓视频APP污版倒裝印刷工藝可分為兩種：
一種是使用鋼網作為印刷版把錫膏印刷到基板上，適合大批量生產應用，是目前最常用的塗布方式——平麵印刷；
平麵印刷的優點：
1、印刷的基板要求平麵、無凹凸。
2、可以一次性進行大量的印刷，不受限製。
3、製版比較簡單、成本十分低廉、大眾化。
4、量產性高，印刷的錫膏可靠性好。
5、設備價格低廉。
平板印刷的缺點：
1、不適合應用一些特殊印刷的產品、比如有凹凸基板。
2、印刷錫膏時如果力度不夠比較稀薄，一般需要通過二次印刷，才能達到理想效果。
3、因為印刷時過久鋼網耐用性不高，會導致常換鋼網。
平麵印刷的應用範圍十分的廣闊，一般應用在平麵的COB、集成等基板上。
另一種是注射塗布，即錫膏噴印技術，與鋼網印刷技術最明顯的不同就是噴印技術是一種無鋼網技術，獨特的噴射器在基板上方以極高的速度噴射錫膏，類似於噴墨打印機——噴射印刷。
噴射印刷的優點：
1、噴印速度極快。
2、噴印形態可調：噴印錫膏可調形狀，並可根據基板及芯片任意調整。
3、應用領域廣泛應對一些特殊印刷的產品、比如有凹凸基板，可任意噴印刷。
4、量產性高，噴印的錫膏可靠性好。
噴射印刷的缺點：
1、設備價格較貴。
噴射印刷的應用範圍十分的廣闊，能滿足各種倒裝基板印刷。
印刷時對錫膏的物理特性粘性
錫膏具有粘性，常用的粘度符號為：µ ；單位為：kcp.s
錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當到達網板開口孔時，粘度達到最低，故能順利通過網板孔沉降到基板的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會出現印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是錫膏的一個重要特性，從動態方麵，在印刷行程中，其粘性越低對流動性越好，易於流入鋼網孔內；從靜態方麵考慮，印刷後，錫膏停留在鋼網孔內，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。相關文章可查看：led顯示屏倒裝共晶焊接鍍金層上焊錫流動不良，解決方法.
